Traitement des puces électroniques et nouveaux procédés d'interconnexion
Par : Gilles Poupon
Editeur : Lavoisier-Hermès
Numéro de produit : 9782746241794
ISBN : 9782746241794
171,95 $
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Description des principales étapes technologiques de conditionnement qui suivent les composants électroniques puis des principales méthodes d'interconnexion choisies souvent en fonction des applications abordées. L'ouvrage présente également les nouvelles technologies d'interconnexion adaptées aux nouveaux procédés d'intégration avec, par exemple, les "Through Silicon Vias".
